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在 2026 年北京国际车展上，高性能车规级芯片领域迎来重磅进展。芯擎科技正式推出了其自主研发的 5 纳米车规级AI座舱芯片——“龙鹰二号”。这款芯片的问世，标志着国产高端车载芯片在先进工艺制程与
智能汽车竞争进入“AI智能体”时代。高通与谷歌宣布深化战略合作，将谷歌的AI智能体（Agent）深度集成至高通骁龙数字底盘，共同打造面向下一代智能汽车的边云协同技术解决方案。此举标志着双方合作从“
