全球智能汽车的底层算力军备竞赛迎来了关键转折。5月29日，比亚迪正式对外发布了“璇玑A3”芯片，这是中国首颗从自主研发、设计到测试全链路完全自主完成的车规级4纳米智驾芯片。这一成果不仅打破了外界对
在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2026）上，高通正式发布了全新一代调制解调器及射频系统——高通 X105。该系统采用了面向“AI 赋能”的5G Advanced 全新架构，专为下一代
JEDEC 固态技术协会宣布推出备受期待的高带宽内存（HBM）标准 ——HBM4。作为 HBM3标准的进化版本，HBM4旨在进一步提升数据处理速度，同时保持更高的带宽、能效及单个芯片或堆叠的更大容
