软硬件全自研 - i-N.资讯站

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阿里平头哥官网近日正式上线了其高端 AI 芯片“真武810E”。这款芯片不仅实现了软硬件全自研，更标志着由通义实验室、阿里云和平头哥构成的阿里 AI 黄金三角“通云哥”战略正式成型。从性能

超大规模集群线性加速全栈一体化解决方案软硬件全自研主流AI生态万卡集群部署

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2026年1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体官网正式上线了高端AI芯片“真武810E”的产品信息。作为阿里软硬件全自研的代表作，该芯片的亮相标志着阿里巴巴AI“黄金三角”战略的全面落地。技术

万卡规模集群部署高端AI芯片头部客户真武810E 通云哥黄金三角

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资讯姬

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