AMD 在 AI 領域的進展值得關注，尤其是其最新發佈的針對 Stable Diffusion 模型的優化。近日，Stability AI 推出了基於 ONNX 框架優化的 Stable Diff

JEDEC 固态技术协会宣布推出备受期待的高带宽内存（HBM）标准 ——HBM4。作为 HBM3标准的进化版本，HBM4旨在进一步提升数据处理速度，同时保持更高的带宽、能效及单个芯片或堆叠的更大容

JEDECソリッドステートテクノロジー協会は、待望の高帯域幅メモリ（HBM）規格であるHBM4を発表しました。HBM3規格の進化版であるHBM4は、データ処理速度の更なる向上を目指し、同時に高い帯

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The JEDEC Solid State Technology Association has announced the highly anticipated High Bandwidth M

在5月6日的最新发布会上，微软宣布了一系列新的 AI 功能，旨在提升 Windows11用户的使用体验。这些功能将在 Copilot+ PC 上首发，并逐步推向所有 Windows11用户。 微

技術が急速に発展する現代において、AMDは再びトレンドをリードし、Zen5アーキテクチャを基盤とするRyzen AI Max+395を発表しました。このプロセッサは業界の先駆けであり、ローカルで7

英国の半導体会社アームは水曜日に、自社で設計したチップの発売を検討していると発表しました。この動きは、主要顧客であるNVIDIAとの関係に大きな影響を与える可能性があります。アームCEOのRene

英国芯片公司 Arm 于周三宣布，正在考虑推出自家设计的芯片，这一举措可能会对其与主要客户如 Nvidia 的关系造成重大影响。Arm 首席执行官 Rene Haas 表示，公司的研发支出将加速，

During President Donald Trump's recent Middle East visit, artificial intelligence (AI) chips becam