软银集团于东京正式成立“日本 AI 基础模型开发公司”，标志着日本在自主研发大模型领域迈出了关键一步。此次动作集结了本田、索尼、NEC 以及三大银行等 8 家核心企业参与出资，并有望获得日本政府的

日本半导体制造商 Rapidus 于 4 月 13 日宣布，其位于北海道千岁市的新型半导体封装制程试产线正式投入使用。这条试产线是 Rapidus Chiplet Solutions 研发设施的核

近日，日本共同社报道，软银、NEC、本田和索尼等四家企业联合成立了一家新公司，专注于人工智能（AI）基础模型的开发。这一举措旨在应对当前美国和中国在 AI 领域的领先地位，并借助日本政府的支持，实

近日，德国初创公司 Mirelo 宣布完成了一轮由 Index Ventures 和 Andreessen Horowitz 领投的4100万美元种子轮融资。Mirelo 专注于开发人工智能技术，