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近日，具身智能计算基础设施领军企业 地瓜机器人 宣布完成1.2亿美元B1轮融资，此举标志着其在机器人全栈软硬件技术研发与产品迭代上进入加速阶段。 本轮融资由Sy
正文：2025 年 12 月 25 日，由中国信息通信研究院（中国信通院）主办的 “智能芯片应用生态建设推进会” 在北京隆重召开。本次会议吸引了来自智能芯片、整机、软件及算力设施领域的企业
