随着全球人工智能技术的爆发式增长，处于产业链上游的半导体行业正迎来前所未有的红利期。据韩媒 ETNews 披露，全球存储巨头 三星电子 计划在2026年初，向其半导体（DS）部

JEDEC 固态技术协会宣布推出备受期待的高带宽内存（HBM）标准 ——HBM4。作为 HBM3标准的进化版本，HBM4旨在进一步提升数据处理速度，同时保持更高的带宽、能效及单个芯片或堆叠的更大容

JEDEC 固態技術協會宣佈推出備受期待的高帶寬內存（HBM）標準 ——HBM4。作爲 HBM3標準的進化版本，HBM4旨在進一步提升數據處理速度，同時保持更高的帶寬、能效及單個芯片或堆疊的更大容

根据 SK 海力士的一位高级管理人员的说法，韩国 SK 海力士公司预计，专为人工智能设计的一种特殊内存芯片的市场将在未来几年内以每年30% 的速度增长，直到2030年。这一乐观的预测针对的是高带宽

根據 SK 海力士的一位高級管理人員的說法，韓國 SK 海力士公司預計，專爲人工智能設計的一種特殊內存芯片的市場將在未來幾年內以每年30% 的速度增長，直到2030年。這一樂觀的預測針對的是高帶寬