JEDEC 固态技术协会宣布推出备受期待的高带宽内存（HBM）标准 ——HBM4。作为 HBM3标准的进化版本，HBM4旨在进一步提升数据处理速度，同时保持更高的带宽、能效及单个芯片或堆叠的更大容

JEDECソリッドステートテクノロジー協会は、待望の高帯域幅メモリ（HBM）規格であるHBM4を発表しました。HBM3規格の進化版であるHBM4は、データ処理速度の更なる向上を目指し、同時に高い帯

JEDEC 固態技術協會宣佈推出備受期待的高帶寬內存（HBM）標準 ——HBM4。作爲 HBM3標準的進化版本，HBM4旨在進一步提升數據處理速度，同時保持更高的帶寬、能效及單個芯片或堆疊的更大容

The JEDEC Solid State Technology Association has announced the highly anticipated High Bandwidth M

SKハイニックスの上級管理職によると、AI専用の特殊メモリチップ市場は今後数年間で年率30％のペースで成長し、2030年まで続く見込みである。この楽観的な予測は、高帯域幅メモリ（HBM）市場を対象

根据 SK 海力士的一位高级管理人员的说法，韩国 SK 海力士公司预计，专为人工智能设计的一种特殊内存芯片的市场将在未来几年内以每年30% 的速度增长，直到2030年。这一乐观的预测针对的是高带宽

根據 SK 海力士的一位高級管理人員的說法，韓國 SK 海力士公司預計，專爲人工智能設計的一種特殊內存芯片的市場將在未來幾年內以每年30% 的速度增長，直到2030年。這一樂觀的預測針對的是高帶寬